PCB包液态硅胶防水

PCB包覆液态硅胶是一种高效工艺，用于实现高级别的防水、防潮、绝缘、耐高低温及抗震保护。液态硅胶包封通过将双组分硅胶材料灌注到PCB型腔中固化，形成无缝弹性保护层。其优势包括卓越的防水性能（可达IP6......

硅胶包电子元件

使用液态硅胶包裹电子元件的主要目的是保护，具体体现在防水防潮、防尘防污、绝缘保护、抗震缓冲、散热辅助、固定与保密等方面。硅胶类型按固化条件分为室温硫化硅胶、加成型硅胶和缩合型硅胶；按功能分为普通灌封硅......

FPC包胶

FPC包胶是一种通过注塑成型工艺在柔性电路板特定区域包裹塑胶材料的制造技术，将电路功能与结构功能结合为一体。其主要优势包括集成化与小型化、提升可靠性、实现密封防水与结构功能、改善触觉外观，并可能降低整......

五金包液态硅胶

塑胶包液态硅胶

抗静电液体硅胶产品在做包胶成型时会对附着......

液体硅胶包PBT

液体硅胶包PBT是一种二次注塑工艺，首先注塑PBT形成刚性基材，再注入液态硅胶覆盖特定区域，通过加热和压力使两者结合。该组合结合了PBT的高强度、耐热性和电绝缘性，以及LSR的柔软弹性、耐化学性和生物......

LED显示屏防水工艺

LED防水、PCB防水工艺