[公司新闻] 液态硅胶在脑机接口产品上的应用

2025-10-24

液态硅胶因其卓越的生物相容性、与脑组织匹配的柔软性、高化学稳定性和精密加工能力，成为脑机接口的理想材料。它主要应用于柔性神经电极阵列的基板和封装，植入式设备的外壳保护，以及集成微流道和光学接口。这些应用能有效减少组织损伤，确保信号长期稳定，并支持多功能集成如药物输送和光学刺激。尽管面临长期生物污垢和更高密度集成等挑战，通过表面改性和先进微纳制造技术，液态硅胶将持续推动脑机接口向安全、稳定的临床应用发展，成为实现精准人机融合的核心材料。

[行业动态] 硅胶包电子元件

2025-10-18

使用液态硅胶包裹电子元件的主要目的是保护，具体体现在防水防潮、防尘防污、绝缘保护、抗震缓冲、散热辅助、固定与保密等方面。硅胶类型按固化条件分为室温硫化硅胶、加成型硅胶和缩合型硅胶；按功能分为普通灌封硅胶、导热灌封硅胶和阻燃灌封硅胶。操作步骤包括表面准备、混合胶水、真空脱泡、灌封和固化。注意事项包括元件兼容性测试、气泡处理、不可维修性以及混合比例精确性。成功应用的关键在于根据场景选择合适的硅胶类型并严格遵守操作流程。

[行业动态] FPC包胶

2025-10-18

FPC包胶是一种通过注塑成型工艺在柔性电路板特定区域包裹塑胶材料的制造技术，将电路功能与结构功能结合为一体。其主要优势包括集成化与小型化、提升可靠性、实现密封防水与结构功能、改善触觉外观，并可能降低整体成本。工艺流程涵盖FPC前处理设计、等离子清洗、预弯固定、模具注塑、保压冷却及后处理。关键技术难点在于确保塑胶与FPC的结合力、防止FPC损伤，并控制注塑精度。该技术广泛应用于智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备及汽车电子等领域。与FPC焊接塑料件相比，FPC包胶在密封性、结构强度和生产效率方面更具优势，是一种推动电子产品高端制造的关键集成工艺。