低压注塑成型也称低压注射成型是一种注塑技术。
 我司采用液态硅胶低压成型，可包精密电子件与电池组件。

线路板及电子元器件包胶首先工艺，液态硅胶低压成型技术。

一、原理
 
1. 它使用较低的注塑压力（一般为1.5 - 40巴）将胶注入模具。相比传统注塑（压力可能达到几百巴），低压可减少对精密电子元件或脆弱部件的损坏风险。
2. 胶体在低温下具有较好的流动性，能快速填充模具型腔。
 
二、优点
 
1. 对部件保护好
- 适用于封装电子元件，如电路板。在电子行业中，很多微小且精密的电子元件难以承受高注塑压力，低压注塑可避免元件被冲击移位或损坏。
2. 密封性能佳
- 能形成良好的密封效果，可用于生产防水、防尘的产品外壳或密封部件。
3. 成型效率高
- 由于热熔胶的特性和较低的压力要求，注塑周期相对较短，可提高生产效率。

 
三、应用领域
 
1. 电子行业
- 如手机、平板电脑等电子产品的组装，用于固定线路板、保护电子元件等。
2. 汽车工业
- 对汽车内部的一些电子控制系统、传感器等进行封装保护。