一、 为什么要用液态硅胶包裹电子元件？

主要目的是为了保护，具体体现在以下几个方面：

1. 防水防潮：这是最主要的原因。硅胶能形成一层致密的保护膜，有效隔绝水汽和液体，防止电路短路、腐蚀和氧化。常用于户外灯具、汽车电子、水下设备等。

2. 防尘防污：防止灰尘、杂质、金属碎屑等落在电路板上引起故障。

3. 绝缘保护：硅胶本身是优良的绝缘体，可以防止高压部件之间意外放电，增强电气安全性。

4. 抗震缓冲：硅胶具有弹性，可以吸收和分散外界的冲击与振动，保护精密的电子元件（如晶振、BGA芯片）免受机械应力损伤。

5. 散热辅助：部分导热硅胶（如导热凝胶）在填充后，能帮助元件将热量传导至外壳，辅助散热。

6. 固定与保密：可以将松散的元件（如电线、电容）固定在一起，同时也能防止他人轻易抄袭电路设计。

二、 使用的硅胶类型

电子灌封用的硅胶主要分为两大类：

1. 按固化条件分：

• 室温硫化（RTV）硅胶：

• 特点：在室温下通过与空气中的水分接触即可固化。操作简便，不需要加热设备。

• 形态：常见为单组份膏状（如我们常见的704、706硅橡胶）。

• 应用：适合小批量、维修、局部密封等场景。

• 加成型硅胶：

• 特点：通常为双组份（A+B胶），需要按精确比例混合后固化。固化过程中不产生副产物，收缩率极低，无腐蚀性。

• 优点：深层固化性能好，电气性能更稳定，无腐蚀。

• 应用：对可靠性要求高的精密电路、LED驱动、汽车电子等。

• 缩合型硅胶：

• 特点：也是双组份或单组份，固化时会释放出乙醇等小分子物质。

• 缺点：可能有轻微腐蚀性，对敏感元件不友好，固化收缩率稍大。

• 应用：对成本敏感、非高度精密的场合。

2. 按功能分：

• 普通灌封硅胶：提供基本的保护。

• 导热灌封硅胶：内含导热填料（如氧化铝、氮化硼），在保护的同时帮助散热。

• 阻燃灌封硅胶：添加了阻燃剂，符合UL94 V-0等阻燃等级，用于对安全要求高的产品。

常见型号举例：

• 704硅胶：最常用的单组份RTV硅胶，中性固化，通用性强，价格便宜。

• 706硅胶：比704更耐高温，硬度更低，更柔软。

• TSE3942等：常见的双组份导热灌封硅胶。

三、 操作步骤（以双组份灌封胶为例）

1. 表面准备：

• 清洁：使用无水酒精或洗板水彻底清洁电路板，确保无油污、灰尘和水分。

• 干燥：将电路板充分干燥，最好在烘箱中低温（如60-80°C）烘烤一段时间，去除潮气。

2. 混合胶水：

• 精确称量：按照产品说明书上的重量比或体积比，准确称取A组分（基础胶）和B组分（固化剂）。

• 充分搅拌：在一个干净的容器中，将两者混合并朝一个方向缓慢而充分地搅拌，确保颜色均匀一致。注意避免剧烈搅拌带入过多气泡。

3. 真空脱泡（可选，但推荐）：

• 将混合好的胶液放入真空箱中抽真空，直到表面的大气泡基本消失。这一步能极大提高灌封质量，防止气泡影响绝缘和防护性能。

4. 灌封：

• 将脱泡后的胶液缓慢倒入需要灌封的容器或模具中，让胶液自然流动，覆盖所有元件。可以从角落注入，利于空气排出。

• 对于维修或局部封装，可以直接用胶枪或手动涂抹。

5. 固化：

• 按照说明书要求的条件进行固化。室温固化可能需要24小时以上，加热可以显著缩短固化时间（如60°C下2-4小时）。

• 确保环境干燥，特别是在固化初期。

四、 重要注意事项

• 元件的兼容性：某些硅胶（特别是缩合型）释放的醇类物质可能对非常敏感的元件（如柔性的银浆电路、某些传感器）有潜在风险。务必先在小样上进行兼容性测试。

• 气泡问题：气泡是影响性能的大敌。除了真空脱泡，也可以选择操作时间（可操作时间）更长的胶水，让气泡有足够时间自行排出。

• 不可维修性：一旦灌封，维修将变得极其困难，需要小心地挖开硅胶，很容易损坏元件和PCB。设计时需要考虑维修策略。

• 比例精确性：对于双组份硅胶，比例错误会导致无法固化或性能下降。

• 防护：操作时最好佩戴手套，避免胶水直接接触皮肤。

硅胶包电子元件是一项高效且可靠的防护技术。成功的关键在于：

1. 根据应用场景（防水、导热、阻燃）选择合适的硅胶类型。

2. 严格遵守操作流程，特别是表面清洁和混合比例。

3. 对于关键产品，务必先做测试。