低压注塑（Low Pressure Molding, LPM）以其低应力、高效率、高防护性的特点，已成为消费电子、汽车电子及线束封装领域的优选工艺。本文将详解其工艺原理、材料特性及与传统工艺的对比优势。

第一章 工艺原理：低压力带来的革命
低压注塑，顾名思义，是在相对较低的压力（通常为1.5-45 bar）下，将热熔胶料注入模具并包裹住预先放置的元件（如PCB、线束、传感器等），随后冷却固化的过程。其核心设备是专用的低压注塑机，配备精确的熔胶筒和注射头。
与传统的高压注塑（压力常达数百至上千bar）相比，LPM的“温和”特性是其最大亮点。低注射压力意味着：

1. 极低的应力：不会对精密的电子元件、脆弱的引线或微细的线缆造成机械损伤或变形。

2. 简易的模具：模具无需承受高压，可采用铝合金等轻质材料制造，成本低、周期短。

3. 更少的溢料和飞边：压力可控，对零件放置精度和分型面配合要求相对宽松。
   整个过程快速、自动化程度高，从合模、注塑到开模取件，周期通常仅几十秒。

第二章 关键材料：热熔胶的进化
低压注塑的效能高度依赖于材料。早期使用聚酰胺（PA）热熔胶，现今主流是专为电子封装开发的改性聚酰胺或聚烯烃基材料。这些材料在室温下为固态颗粒，加热后成为低粘度熔体，易于流动填充细微间隙；冷却后快速固化，形成坚韧且有弹性的保护层。
理想的低压注塑材料需具备：优异的流动性和渗透性、快速的结晶固化速率、良好的粘结性（与PCB、铜线、多种塑料）、优异的耐温性、耐化学腐蚀性、阻燃性（常需UL94 V-0级）以及长期可靠性。近年来，为了满足更严苛的柔韧性或特殊环境要求，液态硅胶也开始被开发用于低压注塑工艺（LSR-LPM），它提供了更宽的温度适应性、更好的弹性恢复和电气性能，但需要热固化而非冷却固化。

第三章 应用优势与场景
低压注塑的核心价值在于“一体化封装防护”。

• 对PCB的保护（液态硅胶包PCB的强力替代或补充）：它能将整个PCB连同其上的元件、焊点完全包裹，形成气密性优良的保护层，防潮、防尘、防腐蚀、防震动应力。相比传统的三防漆涂覆，其保护更全面、更厚实、一致性更好；相比灌封，其工艺更快捷、材料用量更精准、外观更规整。

• 线束与接插件的封装：用于制造防水接插件、传感器线束端头、汽车倒车雷达模块等。它将金属端子、线缆与塑料护套牢固结合，实现IP67甚至IP68等级的密封，并具备出色的抗拉拽能力。

• 微型器件的封装：例如，用于封装MEMS传感器、微型天线等，提供结构固定和环境隔离。

• 与 液态硅胶包胶 的协同：在某些设计中，可先用低压注塑封装核心电子部分，再通过包胶工艺在外部包覆一层具有触感、外观或附加功能（如抗静电）的硅胶层，实现功能与美学的双重提升。

结论：低压注塑工艺以其“四两拨千斤”的智慧，在电子封装领域开辟了一条高性价比、高可靠性的路径。它完美平衡了保护强度与工艺友好性，特别适合大批量、自动化的电子产品生产。随着材料体系的不断丰富（如硅胶基材料的引入），低压注塑的应用边界将持续扩展，为电子设备的小型化、高可靠化和高环境适应性提供坚实支撑。